Gigabyte X870E Aorus Pro X3D alaplap
- X3D Turbo Mode 2.0 AI-alapú optimalizálással, akár 25%-os játékbeli teljesítménynövekedéssel
- 18+2+2 fázisú digitális VRM, 18 × 110 A-es VCORE SPS tápfázissal
- 4 DDR5 DIMM foglalat, legfeljebb 256 GB kapacitás és DDR5-9000 MT/s tuning támogatás
- 4 M.2 foglalatból 2 PCIe 5.0 kapcsolatot kínál gyors NVMe SSD-khez
- 5 GbE LAN, Wi-Fi 7 és Bluetooth 5.4 a modern hálózati kapcsolatokhoz
- 2 USB4 Type-C port és 65 W-os előlapi USB-C gyorstöltés
177 990 Ft
Rendelhető
Szállítás: 4-6 munkanap

Átvételi lehetőségek:
MPL vagy GLS futárszolgálattal
MPL, GLS, Foxpost pontokon
- Termékkód: 130720
- Cikkszám: X870E A PRO X
- Jótállás: 24 hónap
Miért válassz minket?
- Egyszerű és biztonságos vásárlás
- Kedvező szállítási díjak
- Gyors és megbízható kiszolgálás
- Gondos, biztonságos csomagolás
- Kényelmes, biztonságos fizetési módok
- 100% magyar áruház, magyar üzemeltető cég
- Segítőkész ügyfélszolgálat
- 14 nap indoklás nélküli elállás
Ügyfélszolgálat
Kérdésed van?
Keresd kollégáinkat munkanapokon: 10:00 - 16:00 között.
Leírás
Gigabyte X870E AORUS PRO X3D alaplap
A Gigabyte X870E AORUS PRO X3D egy ATX formátumú, AMD Socket AM5-ös alaplap, amely Ryzen 9000, 8000 és 7000 sorozatú processzorokhoz készült. Erős tápellátásával, PCIe 5.0 bővíthetőségével, DDR5 memóriatámogatásával és fejlett hálózati kapcsolataival játékhoz, tartalomkészítéshez és nagy teljesítményű PC építéséhez ajánlható.
A Gigabyte X870E AORUS PRO X3D különösen azoknak nyújt jól skálázható platformot, akik X3D processzorral szeretnének gyors, hosszú távon fejleszthető rendszert építeni, miközben fontos számukra az egyszerű szerelhetőség és a hatékony hűtés.
X3D Turbo Mode 2.0 a gördülékenyebb játékért
A beépített X3D Turbo Mode 2.0 AI-alapú modell és hardveres áramkörök segítségével valós időben optimalizálja az AMD Ryzen X3D processzorok paramétereit. Az egykattintásos gyorsítás játékokban és többfeladatos használat során is javíthatja a teljesítményt; a gyártói mérés szerint egyes játékokban akár 25% teljesítménynövekedés is elérhető.
A D5 Bionic Corsa és az AI-támogatott memóriahangolás a DDR5 modulok finomhangolását segíti, így a rendszerből kihozható a kompatibilis memóriákban rejlő sebességpotenciál.
Stabil tápellátás nagy teljesítményű AM5 processzorokhoz
A digitális iker 18+2+2 fázisú VRM kialakítás 18 darab, egyenként 110 A-es VCORE SPS fázissal, 2 darab 110 A-es SOC SPS fázissal és 2 darab 60 A-es MISC DrMOS fázissal biztosítja a processzor egyenletes áramellátását. A 9+9 párhuzamos fáziselrendezés a többmagos CPU-k terhelése és tuningja alatt is stabil működést támogat.
A 8+8 tűs ATX 12 V CPU-tápellátás, a 24 tűs ATX főtáp csatlakozó, a PCIe tápcsatlakozó, valamint az UD Solid Pin érintkezők a megbízható vezetőképességet és a csatlakozók tartósságát szolgálják.
DDR5 memória és PCIe 5.0 tárhely a gyors rendszerért
A négy DDR5 DIMM foglalat kétcsatornás módban legfeljebb 256 GB rendszermemóriát kezel, és tuninggal akár DDR5-9000 MT/s sebességet is támogat. Az AMD EXPO és Intel XMP profilok használata egyszerűbbé teszi a kompatibilis memóriamodulok beállítását.
A Gigabyte X870E AORUS PRO X3D alaplap összesen négy M.2 foglalatot kínál: kettő PCIe 5.0, kettő PCIe 4.0 kapcsolattal működik. Ez gyors NVMe SSD-k beépítését és több nagy sebességű meghajtó használatát teszi lehetővé, miközben a négy SATA 6 Gb/s port hagyományos SATA meghajtók számára is rendelkezésre áll.
Hűtési rendszer a tartós terheléshez
A 8 rétegű, szerverminőségű, alacsony veszteségű és 2× rézerősítésű NYÁK a jelstabilitást, az energiaellátást és a hőkezelést támogatja. A PCB back drilling technológia csökkenti a jelvisszaverődéseket, a kialakítás pedig a gyártó szerint 56%-kal alacsonyabb disszipációs tényezőt kínál.
A teljes fém hűtési megoldás VRM Thermal Armor Advanced hűtőbordákat, közvetlen érintkezésű hőcsövet, 12 W/mK hővezető padot, M.2 Thermal Guard L és Extended hűtőket, valamint teljes felületű PCB Thermal Plate hátlapot alkalmaz. Az M.2 EZ-Flex rendszer a gyártói teszt szerint akár 12 °C-kal csökkentheti az SSD hőmérsékletét, a PCB Thermal Plate pedig 14%-os hőteljesítmény-javulást ígér.
A Smart Fan 6, az összesen nyolc PWM/DC ventilátor- és pumpacsatlakozó, a Dual Fan Curve Mode, a hőmérséklet- és zajérzékelés lehetővé teszik, hogy a hűtés a rendszer aktuális terheléséhez igazodjon. Az opcionális DDR Wind Blade aktív memóriahűtés egyszerűen felszerelhető, és a gyártó adatai szerint akár 10 °C-kal mérsékelheti a hőmérsékletet.
PCIe, USB4 és gyors hálózati kapcsolatok
A fő PCIe x16 foglalat Ryzen 9000 és 7000 processzorokkal PCIe 5.0 x16 módban működik, és PCIe UD Slot X megerősítést kapott. Az egy darabból készült, hátlaphoz rögzített foglalat a gyártó szerint tízszeres terhelhetőséget biztosít, a belső gumicsík pedig segít védeni a videokártya NYÁK-ját.
Két natív USB4 Type-C port, több USB 3.2 csatlakozó, 65 W-os PD 3.0/QC 4+ gyorstöltésre képes előlapi USB-C fejléc, HDMI és előlapi HDMI gondoskodik a modern perifériák és kijelzők rugalmas kiszolgálásáról. A Realtek 5 GbE LAN és a Qualcomm Wi-Fi 7 modul Bluetooth 5.4 támogatással gyors vezetékes és vezeték nélküli hálózati kapcsolatot kínál.
Egyszerűbb PC-építés és vezérlés
A Gigabyte X870E AORUS PRO X3D szerelésbarát megoldásai közé tartozik a mágneses M.2 EZ-Match, a csavarmentes M.2 EZ-Latch Click és Plus rendszer, valamint az egykattintásos PCIe EZ-Latch Plus videokártya-kioldás. A WIFI EZ-Plug egyetlen adapterbe integrálja az antenna csatlakozóit, így az antenna felszerelése gyorsabb és átláthatóbb.
A DriverBIOS előtelepített Wi-Fi illesztőprogrammal segíti a hálózati kapcsolat első indítását. Az UC BIOS 2.0, a Q-Flash és Q-Flash Plus, a Q-Flash Auto Scan, a GIGABYTE Control Center, az RGB Fusion és a HWiNFO-val közös OSD támogatás a rendszerhangolást, frissítést és felügyeletet könnyíti meg.
Műszaki adatok
| Processzorfoglalat | AMD Socket AM5 |
| Támogatott processzorok | AMD Ryzen™ 9000, 8000 és 7000 sorozatú processzorok |
| Chipset | AMD X870E |
| Memóriafoglalatok | 4 × DDR5 DIMM |
| Memóriaarchitektúra | Kétcsatornás |
| Maximális memóriakapacitás | 256 GB, DIMM foglalatonként legfeljebb 64 GB |
| Támogatott memóriasebességek | DDR5-4800, 5200, 5600, 6000(O.C.), 6200(O.C.), 6400(O.C.), 6600(O.C.), 6800(O.C.), 7000(O.C.), 7200(O.C.), 7600(O.C.), 7800(O.C.), 8000(O.C.), 8200(O.C.), 8400(O.C.), 8600(O.C.), 8800(O.C.), 9000(O.C.) MT/s |
| Memóriamodul-támogatás | Nem ECC, pufferelés nélküli DIMM 1Rx8, 2Rx8 és 1Rx16 |
| Memóriaprofilok | AMD EXPO™, Intel XMP |
| VRM kialakítás | Digitális iker 18+2+2 fázis, 9+9 párhuzamos tápellátási kialakítás |
| VCORE tápfázisok | 18 × SPS, 110 A |
| SOC tápfázisok | 2 × SPS, 110 A |
| MISC tápfázisok | 2 × DrMOS, 60 A |
| NYÁK kialakítás | 8 rétegű, szerverminőségű, alacsony veszteségű, 2× rézerősítésű NYÁK; PCB back drilling technológia |
| Disszipációs tényező | 56%-kal alacsonyabb |
| Elsődleges PCIe foglalat | 1 × PCI Express x16, CPU-hoz csatlakoztatva; Ryzen 9000/7000 processzorokkal PCIe 5.0 x16, Ryzen 8000 Phoenix 1 processzorokkal PCIe 4.0 x8, Ryzen 8000 Phoenix 2 processzorokkal PCIe 4.0 x4 |
| További PCIe foglalatok | 1 × PCI Express x16 PCIe 4.0 x4 módban, 1 × PCI Express x16 PCIe 3.0 x2 módban |
| Videokártya-foglalat megerősítése | PCIe UD Slot X, 10× terhelhetőség, cinkötvözet EMI-árnyékolás, belső gumicsík |
| M.2 foglalatok | 4 × M.2 Socket 3, M-key |
| M.2 CPU foglalat 1 | M2A_CPU: 25110, 22110, 2580 és 2280 méretű SSD-k; Ryzen 9000/7000 processzorokkal PCIe 5.0 x4/x2, Ryzen 8000 Phoenix 1/2 processzorokkal PCIe 4.0 x4/x2 |
| M.2 CPU foglalat 2 | M2B_CPU: 22110 és 2280 méretű SSD-k; Ryzen 9000/7000 processzorokkal PCIe 5.0 x4/x2; USB4 vezérlővel megosztott sávszélesség |
| Chipsetes M.2 foglalatok | 2 × M2C_SB/M2D_SB, 22110 és 2280 méretű PCIe 4.0 x4/x2 SSD-khez |
| SATA csatlakozók | 4 × SATA 6 Gb/s |
| NVMe RAID támogatás | RAID 0, RAID 1, RAID 5 és RAID 10; RAID 5 kizárólag AMD Ryzen™ 9000 sorozatú processzorokkal |
| SATA RAID támogatás | RAID 0, RAID 1 és RAID 10 |
| Hűtési megoldások | VRM Thermal Armor Advanced, M.2 EZ-Flex, M.2 Thermal Guard L hátlappal, M.2 Thermal Guard Ext., PCB Thermal Plate, közvetlen érintkezésű hőcső, 12 W/mK hővezető pad |
| M.2 hűtés | M.2 EZ-Flex, gyártói mérés szerint akár 12 °C-kal alacsonyabb SSD-hőmérséklet |
| PCB Thermal Plate | Teljes felületű fém hátlap, 14%-os hőteljesítmény-javulás |
| Ventilátor- és pumpacsatlakozók | 1 × CPU ventilátor, 1 × CPU ventilátor/vízpumpa, 4 × rendszerventilátor, 2 × rendszerventilátor/vízpumpa; összesen 8 × PWM/DC fejléc |
| Hűtésvezérlés | Smart Fan 6, Dual Fan Curve Mode, ventilátorfordulat-érzékelés és -vezérlés, vízhűtés-átfolyás érzékelés, ventilátorhiba-figyelmeztetés |
| Hőmérséklet- és zajérzékelés | 2 × hőmérsékletérzékelő fejléc, 1 × zajérzékelő fejléc, hőmérséklet- és feszültségérzékelés |
| Vezetékes hálózat | Realtek® 5GbE LAN, 5 Gb/s, 2,5 Gb/s, 1 Gb/s és 100 Mb/s |
| Vezeték nélküli hálózat | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2,4/5/6 GHz, 11be 320 MHz |
| Bluetooth | Bluetooth 5.4 |
| USB4 csatlakozók | 2 × hátlapi USB4® USB Type-C® DisplayPort videokimenettel |
| Hátlapi USB csatlakozók | 2 × USB Type-C® USB 3.2 Gen 2, 5 × USB 3.2 Gen 2 Type-A, 3 × USB 3.2 Gen 1 |
| Belső USB csatlakozók | 1 × USB Type-C® USB 3.2 Gen 2x2, 2 × USB 3.2 Gen 1 fejléc 4 porthoz, 2 × USB 2.0/1.1 fejléc 4 porthoz |
| Előlapi USB-C gyorstöltés | USB 3.2 Gen 2x2, legfeljebb 65 W PD 3.0/QC 4+ |
| Videokimenetek | 2 × USB4® Type-C® DisplayPort 1.4 és HDR támogatással, legfeljebb 3840 × 2160 @ 240 Hz; 1 × HDMI 2.1, HDCP 2.3 és HDR támogatással, legfeljebb 4096 × 2160 @ 60 Hz; 1 × előlapi HDMI 1.4, legfeljebb 1920 × 1080 @ 30 Hz |
| Hangprocesszor | Realtek® ALC1220 CODEC |
| Hangcsatornák | 2/4/5.1/7.1 csatornás nagyfelbontású hang |
| Hangcsatlakozók | 2 × audio jack, 1 × optikai S/PDIF kimenet; DSD támogatás a hátlapi line-out csatlakozón |
| Belső tápellátási csatlakozók | 1 × 24 tűs ATX főtáp, 2 × 8 tűs ATX 12 V, 1 × PCIe tápcsatlakozó |
| RGB csatlakozók | 3 × címezhető RGB Gen2 LED-szalag fejléc, 1 × RGB LED-szalag fejléc |
| További belső csatlakozók | Előlapi panel, előlapi audio, HDMI, TPM fejléc GC-TPM2.0 SPI V2 modulhoz, reset jumper, Clear CMOS jumper |
| Hátlapi kezelőszervek | Bekapcsológomb, reset gomb, Clear CMOS gomb, Q-Flash Plus gomb |
| BIOS | 1 × 512 Mbit flash, licencelt AMI UEFI BIOS, PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
| BIOS és szoftverfunkciók | UC BIOS 2.0, DriverBIOS, Q-Flash, Q-Flash Plus, Q-Flash Auto Scan, Smart Backup, GIGABYTE Control Center, RGB Fusion, HWiNFO OSD |
| Szerelést segítő megoldások | M.2 EZ-Match mágneses rögzítés, M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus, PCIe EZ-Latch Plus, WIFI EZ-Plug |
| Mellékelt szoftver | Norton® Internet Security OEM verzió |
| Támogatott operációs rendszer | Windows 11 64 bites |
| Formátum | ATX |
| Méretek | 30,5 × 24,4 cm |
A Gigabyte X870E AORUS PRO X3D olyan AM5 alaplap, amely erős VRM rendszerével, gyors DDR5 és PCIe 5.0 támogatásával, fejlett hűtésével és Wi-Fi 7 kapcsolódásával igényes gamer, kreatív és teljesítményorientált PC-k stabil alapja lehet.



















